全球最大的焊接及切割设备、系统和材料的制造商与供应商--伊萨切割系统通过采用新型精密孔技术，集成等离子切割、软件和控制系统，提高孔圆柱度，实现最佳切割质量，从而提升了等离子数控切割机的性能。
　　该技术已应用于伊萨新型等离子切割机，并配备了m3等离子系统和新Columbus.NET套料和切割编程软件。同时，该技术也已集成在新的Vision T5数控器上，让用户可以在厚达30mm的低碳钢中用等离子加工出高质量螺栓孔，孔的直径/板材厚度比值低达1:1。
　　精密孔技术将等离子系统、控制器、编程软件、高度控制和切割机集成于一体。所有影响孔的质量的参数都可以自动调节和控制，包括引入和引出、高度控制、速度、加速度、割缝补偿和等离子气体等，不需要专业操作人员的介入。
　　精密孔技术利用了伊萨m3等离子系统先进的气体控制能力。该技术融入了Columbus III套料切割编程软件和新的工艺控制数据库，并与小孔加工所需的其他数据一起构建在了VISION T5数控系统中。VISION T5数控系统能够自动优化根据EasyShape Part Program Generator（EasyShape零件编程器）或DWG/DXF导入文件生成的零件的小孔切割和套料。
　　精密孔技术的一个重要部分就是能够在切割时设定并维持最佳割炬高度的自动高度控制系统。编码器会精确测量割炬从钢板上缩回的高度。在小孔切割时，控制器使用这一信息维持适当的高度，而无需弧电压。这样就消除了弧电压延迟和电极磨损对孔形状的影响。
　　此外，精密孔技术已集成在新的COMBIREX DX, SUPRAREX HD和ERGOSTAR DX机器上，也可以用于改装很多现有的伊萨等离子机器。