2024年3月13日，莱迪思半导体（ LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日在上海举办的2024年莱迪思客户技术交流大会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统，该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。来自亚太地区的160多名与会者参加了此次活动，会议包括主题演讲、分组会议和技术演示，探讨了通信、计算、工业和汽车市场的最新趋势、机遇和基于FPGA的低功耗解决方案。

会议的创新活动包括：

• 莱迪思、恩智浦、汇川和Glory的主题演讲重点介绍了异构计算、伺服控制和高级互连领域的最新趋势、机遇和可编程解决方案。
• 来自各行业的莱迪思技术专家举行了分组会议，重点讨论低功耗FPGA的优势、传统和新兴技术的设计，以及工业、汽车、通信、计算和消费电子市场的应用。
• 莱迪思及其FPGA合作伙伴和客户的技术演示，涉及网络边缘AI、自动化和机器人、ADAS等。