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莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展,展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
发布时间:2024-06-05     作者:www.planteng.cn

 2024年6月4日,莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展,帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。

 

  •  参展商:莱迪思半导体
  •  内容/时间:
  •  地点:
    •  上海世博展览馆—2024嵌入式世界展(中国站)

 

 嵌入式世界展览和会议是嵌入式社区交流信息和发现最新趋势、产品和技术的全球平台。

 

 支持资源

  •  有关莱迪思的更多信息,请访问 https://www.latticesemi/zh-CN.com
  •  有关会议的更多信息和注册方式,请访问 https://embedded-world.com.cn/