2024年6月4日，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。

• 　参展商：莱迪思半导体
• 　内容/时间：
  • 　莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆，#332展位
  • 　现场直播：莱迪思先进的可编程解决方案：6月14日上午10：30-11：30
• 　地点：
  • 　上海世博展览馆—2024嵌入式世界展（中国站）

　嵌入式世界展览和会议是嵌入式社区交流信息和发现最新趋势、产品和技术的全球平台。

　支持资源

• 　有关莱迪思的更多信息，请访问 https://www.latticesemi/zh-CN.com
• 　有关会议的更多信息和注册方式，请访问 https://embedded-world.com.cn/