AMD新的转折点：GlobalFoundries
　　几个星期前，GlobalFoundries邀请了我们参观他们在纽约郊区新建的Fab2工厂设施。当然这里仍然还是一片森林，到目前为止也没有大兴土木工程。但是这也是GlobalFoundries第一次像全球的媒体作自我介绍，向公众和消费者展示，他们已经与AMD分离出来，成为一家独立的半导体制造公司。
　　GlobalFoundries的诞生并非偶然，而是AMD今年实施的“轻资产”计划的重要一步。目的是降低运营成本，提高公司的竞争力。由此AMD将自己的半导体制造部拆分开来，形成一家新的公司。这家新的公司依旧会为AMD生产最棒的处理器产品，而且他还可以是一家出色的ASIC（特定用途集成电路）制造商，可以与其他合作伙伴一起，专注先进的生产工艺和技术的研发工作。而所需的研发成本则不必依靠AMD来承担。

　　                                                                                                               全球半导体工厂列表

　　随着全球半导体代工厂的崛起，他们拥有了非常先进的制造工艺技术。这也让许多小型的半导体设计公司都放弃了自主制造芯片的念头。转而积极的雇佣第三方半导体代工厂来生产芯片。目前世界上也有许多家大牌的晶圆制造厂，代工生产的商机和利润都相当可观。由此GlobalFoundries正式看到如此巨大的机会，才与AMD的半导体设计部分离开来，形成了独立的半导体制造公司。
　　可以说GlobalFoundries仍然是AMD的一个附属公司，AMD仍然对该公司有着控制权。ATIC是高级技术风险投资公司，总部设在阿拉伯联合酋长国的阿布扎比。ATIC注资AMD，也拥有着GlobalFoundries的大部分股份。

　　                                                                                  三角恋：AMD、ATIC、GlobalFoundries　　

要想建造一家先进的半导体代工厂，所有花销绝对是一个天文数字。在美国本土，要想建造一座先进的半导体工厂，大概需要40亿美元。虽然美国有很“健全”的信贷机制，但是如此规模的贷款，是绝不会发放给刚刚创办的小公司。
　　虽然AMD有着强大的技术实力和财政实力，不过他们若想成立新的半导体代工厂，也必须得到国际金融巨擘的援助才可以。如果阿联酋的ATIC能够帮助AMD注资启动资金，并且成功的将半导体代工厂办起来的话。那么AMD的半导体制造部门将会变成一个完全拥有自主制造能力的独立公司，并且会在业内有许多合作伙伴。
　　由此可见ATIC的投资需要一个相当长的时间才能得到回报。ATIC愿意投资几十亿美元来兴办工厂，GlobalFoundries的负责人也对此寄予厚望。这几十亿美元会不会就此打了水漂呢？为什么ATIC会对GlobalFoundries抱有浓厚的兴趣呢？答案尽在阿联酋。

　　兴建工厂仅仅占据启动资金的一小部分费用。半导体行业在突飞猛进的不断发展，需要大笔资金用作新技术新工艺的研发成本。由此我们可以想象GlobalFoundries的建立需要怎样一笔巨大的启动资金。这些钱都来自ATIC，它使AMD的一个半导体生产部门，成为了享誉全球的完整而独立的半导体代工厂。

　　石油国度：阿拉伯联合酋长国

                                                                                                                        g国旗国徽

　　阿拉伯联合酋长国，一般简称阿联酋，是一个以产油国家著称的中东沙漠国家，位于西南亚的阿拉伯半岛东南部，以七个酋长部落组成，与阿曼和沙特阿拉伯接壤。首都阿布扎比，也是境内最大部族的领地。
　　波斯湾边上的部落在19世纪与英国签约，让英国管理防御和外交事务。1971年，其中6个酋长国——阿布扎比、迪拜、沙迦、阿治曼、乌姆盖万和富查伊拉制定临时宪法，合并成为阿拉伯联合酋长国。1972年2月，哈伊马角加入阿联酋。
　　自从1966年在阿联酋发现石油以来，原来的荒芜的沙漠一下子变成了富庶的油田，使这个国家在经济上发生了巨大的变化，可谓是一夜暴富。现在，阿联酋的GDP大约在800亿美金左右，而阿国的本国人口据阿国政府2006年初公布的人口普查结果，本国人口一共才83万。所以阿国的国民人均收入算下来已经达到了5万美金/年以上。这在全世界先进国家里也是很高的了。
　　整个阿联酋的石油储藏量，阿布扎比酋长国就占了90%以上，而迪拜的石油储藏量相当小。所以，阿布扎比才算得上是真正的石油国家。而迪拜的繁华、有钱、奢侈，也并不是因为有石油。迪拜的兴起和现在的高速发展，石油并不是其主要收入来源，因为坚信“当第二名会饿死”，迪拜这个毫无资源的荒漠小邦，10年来，GDP总值成长230%，其中，石油收入却仅占6%，而且2010年就可能用完。它的发展建设是全方位的多元化的。70年代开运河、80年代做贸易、90年代推广观光旅游，到新千年后，这里已经是中东地区的转运中心，观光旅游购物城、科技网络城。阿联酋迪拜旅游经济已成为阿联酋迪拜的主要经济收入来源之一。此外，阿布扎比的旅游业也相当的发达，年平均增长率是15到20个百分点。有商务目的的游客对阿布扎比的饭店业有着相当的重要性。在一些比较重大的会议和贸易博览会期间，饭店宾馆的客房使用率可以达到百分之百。
　　居安思危：阿联酋的石油危机意识
　　虽然阿联酋是一个发达的石油大国，但是金子总会花光的。是石油也总会采光的。居安思危的阿联酋要用石油作为成本，营造一个可持续发展的国家。待到石油采尽的时候，仍然有其他经济支柱。除了上面我们提到的旅游业之外。阿联酋有了新的计划。投资高科技产业，并成为中东地区的硅谷。通过投资GlobalFoundries，在世界各处兴建高科技半导体工厂。最终希望在首都阿布扎比建造世界上最棒的半导体工厂。
　　虽然这可能无法实现，但是阿联酋仍然鼓起了勇气一掷千金。（半导体晶圆厂需要大量的水资源，而阿联酋地处中东最为干旱的地方。水就像是金子一样宝贵的资源。）至少在未来的几年内，ATIC通过半导体代工生意可以回收投资。不仅仅是AMD的处理器制造业务，在未来几年内还有更多的半导体设计公司会找GlobalFoundries制造芯片。我们可以畅想，甚至未来国内的山寨厂出品的芯片，也会是GlobalFoundries代工生产的。
　　由此，一旦阿联酋的石油资源枯竭，阿联酋还有半导体产业可以维持民族经济。让所有阿联酋的子民得以生存和振兴。如此伟大的雄心与远见确实值得我们谦卑的学习。
　　未来代工之王：GlobalFoundries
　　当今全球半导体市场晴阴忽变风云莫测。对于AMD来说，需要GlobalFoundries这样一个下属子公司。AMD要将主要的精力放在半导体芯片的设计和研发方面，不必劳心工厂的琐碎事务。虽然目前AMD已经控制了20%的处理器市场份额，但是这都是以牺牲利润作为代价的。Intel的Core2处理器实在太厉害了，不降价难以凸显AMD处理器的性价比。AMD的Athlon和第一代Phenom在性能表现方面不如Intel的Core2Duo和Core 2Quad。这导致了ASP平均销售价格的降低。早在最初的Athlon64处理器，就出现了供货紧张的局面。而现在AMD不仅仅要生产Phenom，还要坚固以前的老AthlonX2。这需要开动多条生产线。这些都需要钱。另外虽然我们看到，新的技术和新的制造工艺，让处理器的制造成本不断下降。但是AMD一边要支付给工人薪水，一边还要与Intel玩着处理器/制程工艺的追逐游戏。
　　其实AMD一直希望能够将设计与制造两个部门拆分开来，做到完全的独立。但是AMD不是不想，而是不能。由于各种专利和交叉协议的缘故。在x86领域，AMD和Intel都共同掌握着海量的技术专利。由于两方的技术专利互相授权达成了一种默契，才不会为知识产权而闹上法庭。而这些技术专利只能由AMD和Intel独享，并不能授权给第三方。直到AMD将处理器的制造部分，完全授权给独立的GlobalFoundries，由此AMD既可以与Intel共享知识产权，又可以拥有额外的独立晶圆工厂。
　　相比其他半导体代工工厂而言，GlobalFoundries有着三个主要的优势，并且可以凭借这些优势远远的超过其他代工工厂的效率与性能。第一个是先进的处理器制造工艺技术。为了追赶Intel的步伐，GlobalFoundries必须拥有与Intel同样精细等级的半导体制造技术。第二个是品质和产量，可以保证产品的上市时间。第三个是雄厚的经济实力。GlobalFoundries有阿联酋这个大钱庄作后盾，新制程新工艺的研发成本可以不必担心。
　　2009年3月2日，GlobalFoundries公司正式成立，它成为AMD的合资制造厂。ATIC拥有其65.8%的股份，两家公司平等拥有其决策投票权。目前GlobalFoundries拥有两家工厂。一家坐落在德国的德累斯顿，另一家则在美国的纽约。
　　Fab 1 ，德累斯顿，德国：拥有364512平米厂房。曾经这个工厂就是鼎鼎大名的Fab36和Fab38。他们仍然归AMD所有。现在这两个Fab已经转移到GlobalFoundries旗下。每个工厂可月产25000颗晶圆。工厂也分为两个部分，一个部分是300毫米晶圆生产设施。它可以制造65nm和45nm的AMD处理器。未来会应用32nm的SOI技术。另一个部分也在投产，不过它是个过渡性的工厂。正在从200毫米到300毫米晶圆过度。可以生产55nm和40nm的芯片。如芯片组，图形处理器，在未来还会上马32nm的SOI制程。
　　坐落在德国的Fab 1工厂
　　Fab2工厂，萨拉托加县，纽约，美国：这是一家新的300毫米晶圆工厂，这家工厂曾经要被命名为Fab4x。显然这个工厂也曾经是AMD雄心壮志计划的一部分。在未来它也将成为一座32nm制程工厂。该工厂将在2009年的某个时候兴建，预计在2012年实现量产。
　　GlobalFoundries：先进的制造工艺技术（一）
　　AMD的Fab 36和Fab 38（以前叫做Fab 30）将联合成为GlobalFoundries的生产骨干。Fab36从一开始就是一个300毫米晶圆工厂，那个时候还是90nm制程的年代。此后过度到了65nm，现在是45nm制程。Fab38是在以前Fab30的基础上重新设计的工厂。拥有300毫米晶圆制造能力。在Fab36可以应用高性能的SOI技术。而目前的Fab38正在进行重组整顿。目前，GlobalFoundries还仅仅能应用45nm的SOI制程给其他公司代工生产芯片。
　　目前AMD/GlobalFoundries虽然掌握着先进的处理器制造技术，但是他们并不是第一个。因此他们要在Intel的阴影中不断的奋力追赶。GlobalFoundries目前正在紧锣密鼓的研发全新的32nm制造工艺技术，结合了32nm和SOI技术最快也要2009年年底问世。而业界一般分析家都认为AMD会在2010年的Q1或Q2才能达成32nm制程。
　　目前世界上最先进的制程是第三方台积电，他们已经成功的投产了40nm制造工艺技术。AMD的研发代号为RV740的显示芯片，就是基于40nm制造工艺技术。在市场中它又被称作是RadeonHD4770。不过在业内广为流传台积电的40nm制程技术并不成熟，导致芯片的良品率并不高。虽然它的半导体制程非常精细，可以大幅缩小芯片的几何尺寸，但是较低的良品率仍然是台积电最头痛的问题。而目前台积电较为成熟的制程技术仅仅是55nm。在未来GlobalFoundries许诺将会拿出32nm制造工艺技术，同时不会像台积电的40nm那样出现许多问题。
　　GlobalFoundries：先进的制造工艺技术（二）
　　GlobalFoundries指出32nm制程需要更为先进的蚀刻技术，需要更为优秀的材料。32nm制程将会很好的控制成本与收益，提升生产效率，大幅晶体管的开关性能，让芯片可以达到更高的时钟频率。
　　而目前浸没式光刻技术仅仅是第一步，GlobalFoundries已经非常完美的生产出了45nm制造工艺的AMDPhenomII处理器。这项技术可以实现更小更惊喜的光刻，反过来也可以使蚀刻硅更加精确。它可以有效的减少杂乱的光波，让集成电路更加规矩。它可以大幅提高芯片的电器性能和效率，让最终的产品更加贴近设计图纸。

　　上图是GlobalFoundries的32nm产品模型。从高性能到低功耗，可以提供不同市场定位，不同功耗/性能表现的芯片产品。这样给了客户最大的选择余地，究竟最终生产出怎样的产品，完全是根据客户的主张。
　　作为半导体制造行业核心的制造技术包括两个方面。最重要的就是材料科学技术，其次才是光学科学技术。有的时候，半导体代工厂也可能会吹牛。台积电就是一个典型的例子。他们宣称自己已经掌握了40nm制程，而事实上只是简单的在光学组件方面采用了40nm技术。而芯片所使用的硅基板依旧是沿用以前的55nm材料。这使得材料与光学之间并不匹配，结果可想而知闹出了不少尴尬。AMD早在130nm制程的时候就推出了Low-K低电解质技术，并且将其应用于黑钻产品中。而在65nm时代，AMD使用的是IBM的Low-K薄膜，同样到了45nm时代依旧沿用了此工艺技术。Low-K低电解质材料可以非常有效的起到绝缘的作用，从而可以大幅减少芯片的漏电现象，提高芯片的效率。GlobalFoundries的32nm制程会率先引入Low-K技术的升级版本——UltraLow-K超低电解质材料。在通常情况下Low-K材料的K值都在3.0左右。而在未来GlobalFoundries的UltraLow-K材料，K值会降低到2.4。（K值越低越好，数值越低材料的绝缘性越好）相对于前一个版本，电介质的绝缘性能会提升20%。
　　在32nm制程降临之时，UltraLow-K并不是唯一的杀手锏技术。HighK金属门电路会有效的加强电子的迁移率，减少电子在导体内遇到的阻力。目前，Intel将HighK高电介质材料应用在45nm制造工艺技术中尝到了不少的甜头。AMD显然会在其32nm的SOI部分应用该项技术，这会再次大幅提高晶体管的开关性能。
　　同时GlobalFoundries也掌握着很多专门的技术，如变相硅技术。目前它也被应用在45nm制程的DSL双株双层中，它可以根据晶体管电路的设计需要，操纵硅分子压缩和膨胀，控制硅分子分布的密集与薄疏。
　　GlobalFoundries：先进的制造工艺技术（三）
　　根据GlobalFoundries提供的数据图表，ASIC的研发已经取得了重大突破，他们即将可以投产32nmSOI和块状硅制程。在未来GlobalFoundries将整合手中的各种设计制造资源，发展更为精细更为高端的半导体制造工艺技术。
　　能够促使GlobalFoundries的科技不断向前发展的原动力，并不是阿联酋雄厚的资金支持，而是一种非常开放式的研发体系。GlobalFoundries虽然作为AMD的半导体制造工厂，但是它不仅仅会独享这些研发成果。他们采取的是一种叫“虚拟大猩猩”的技术合作方式。GlobalFoundries汇集了全世界各大知名的半导体制造公司。现有的合作伙伴包括：IBM、英飞凌、三星、NEC、东芝、特许半导体、意法半导体和飞思卡尔。这些公司都掌握着世界先进的半导体技术专利，但是他们又各自固守着自己的技术。因此GlobalFoundries摆出了武林盟主的范儿，为了推动半导体制程技术的进一步发展。每一家公司都要拿出自己的绝活儿。如果他们之间可以真正无间的合作，那么会使得AMD公司在处理器制造技术方面，有了超越Intel的筹码。
　　其实我们这里也能窥探出AMD进一步的产品发展方向。我们上文已经了解到AMD正在研发一个基于32nmSOI制程的图形芯片解决方案。这个除了对显示卡业界有所启发之外，家用游戏主机方面也有所暗示。游戏厂商希望在微软Xbox360方面的投资得到长期的回报。玩家期待着Xbox360有着更长的生存周期。微软打算进一步收缩Xbox360的体积，缩小PowerPC芯片、显示芯片和硬盘的体积。以便能制造出一台性能更强，功耗更低的终极家用主机。新一代半导体芯片制造工艺技术，可以让微软实现这个梦想。
　　当然GlobalFoundries的最大乐趣并不在于小小的家用游戏主机市场。他们计划在未来推出28nm的“半节点”产品。与目前32nm制程采用相同的材料技术，但是光学部分缩小到28nm。这将使得工艺技术与现有32nm保持在同一水平，但是可以缩小近15%的芯片面积。它也可以让其他合作伙伴迅速转产28nm制程，保持现有的生产设备投资，半导体生产流水线仅仅需要做小幅调整就可以投产。这样最大程度上保证了现有投资成本。
　　GlobalFoundries与IBM还有几年的交叉许可协议。曾经IBM是GF的主要合作伙伴。他们共同研发了22nm制造工艺技术，甚至还有更为精细的制程技术。但是22nm制造工艺技术尚在研发阶段，依小编看至少还有3年的时间才能实现量产。GlobalFoundries预计他们的32nmSOI制程技术会在2010年上半年实现量产。
　　GlobalFoundries的研发思想是不断的改进制程技术。但是自负的Intel却有着完全不同的考量。他们觉得半导体业界的发展，必须跟得上戈登摩尔的定律。全新的半导体制造工艺必须实现新的制程节点。经历了32nm之后，Intel下一个目标直指22nm。而AMD的思想是用半节点制程技术平安过渡。28nm制程可以平滑的沿用现有的设备并且使用全新的制程技术。AMD这样做的目的比较容易理解。用小幅的性能跳跃，和稳定的产品质量发展自己的制程技术。随着时间的推移，AMD慢慢的清楚了自己的位置，它所要做的，并非是大幅超越Intel。而是要能够赶上Intel的制程工艺。AMD这样做不会把自己推向技术灾难的深渊，会更稳健的在市场中前行。而这样的发展路线，不仅仅会有利于AMD，同样会有利于它的子公司GlobalFoundries。
　　GlobalFoundries：先进的制造工艺技术（四）
　　另外AMD在LutherForest高校园区建立了一个研究中心。它紧邻EastFishkill（IBM主要的工厂研发中心）。它是纽约州政府兴办的一所大学，主要研究纳米科技和工程学。他们有着世界上最先进的浸没式光刻设备，主要用于中心的研究和教学工作。他们的使命是研发出更快更小的晶体管，推动整个半导体行业的发展。
　　这是纽约州首府奥尔巴尼大学的教学设备，世界上最先进的浸没式光刻机
　　当然GlobalFoundries研发的方向也不仅仅只局限于此。他们也致力于研发未来的半导体技术。如3D集成电路，多重门FinFET电路和超极限紫外光刻技术。使用紫外光刻设备制造的芯片，其制程要远低于22nm。计算光刻技术，使用复杂的数学模型来改善光刻的分辨率和对比度，这项技术会应用在22nm之后的制程技术中。空气间隙电介质技术，为了得到更低的K值，我们今后可能在芯片中导入惰性空气的空隙，这样就可以得到更低电介质的“材料”。碳纤维纳米管，又称碳纳米管，是一种超高电介质的高K材料。分子自我聚合，这个听起来更像是科幻片里的情节。分子可以自动聚合，达成特定的电路功能。虽然这些全新的半导体芯片制造技术还尚处在研发阶段，但是我们有望在下一个10年内看到他们的广泛应用。每一项新的技术革新，将会继续催动摩尔定律的不断延续。
　　说起这些前沿半导体技术，我们就不得不再次提到与GlobalFoundries合作的另一家公司T-RAM。在2009年5月中旬，T-RAM宣布将与GlobalFoundries达成共同开发协议，将把T-RAM公司的Thyristor-RAM嵌入式存储技术应用在GF未来制程工艺当中。GF技术研发高级副总裁GreggBartlett表示，T-RAM技术将应用在该公司的32nm及22nm工艺中，有望在低功耗、高性能的前提下，在同一晶圆面积内容纳更大容量的缓存。
　　Thyristor-RAM即可控硅RAM技术，在存储密度和速度方面都有其独到之处，尤其适合使用在处理器嵌入缓存上。T-RAM公司就是专为该技术的研发和授权而生。该技术既可用于体硅工艺，也可用于SOI应变硅工艺。AMD指出，Thyristor-RAM的应用技术不会替代现有的6T-SRAM单元和其他基于FET的技术，但是它却是一个在芯片内集成大容量嵌入缓存的好办法。它可以有效的降低核心尺寸，而整个芯片的耗电量不会有所增长。
　　GlobalFoundries与T-RAM合作，就有了全新的Thyristor-RAM技术，而相反T-RAM也会尝到不少甜头。在未来，GlobalFoundries将给其代工客户全面提供Thyristor-RAM技术服务，今后除了AMD自家的处理器产品之外，经GlobalFoundries代工的其他芯片也有机会使用Thyristor-RAM技术。由此不仅仅GF和T-RAM实现了双赢，同时也会推动整个半导体产业的技术革新。
　　单从市场技术层面上来讲，GlobalFoundries最大的竞争对手是TSMC台积电。如果GF能够证明可以严格按照客户的要求生产出品质卓越的半导体芯片，那么在全球市场中会与台积电展开激烈的竞争。对于一个行业来讲，有竞争是一件好事，它可以促进技术的进步，也能降低产品的价格。无论对于芯片设计公司还是最终的消费者来说，都是一件好事。
　　APM：自动化精确制造
　　APM是自动化精确制造的意思。它是由AMD开发的一个自动化软件套件。它可以监视和修正处理器生产线，提高生产的产量和效能。确保整个处理器生产流水线，再更换新的设备时，减小最终的产品之间的差异。举例来说，流水线可能一次会处理25个以上的晶圆。但是流水线可能会以更慢的速度处理25个晶圆，但是这样会节省整个流水线的电力消耗。
　　APM也有很多更加细致的管理方法，它可以比传统的晶圆制造更为灵活。这样就可以适应各种客户对于半导体芯片个性化的需求。APM最重要的是能够在出现产品质量问题之前发现问题所在。因为有可能一个细小的问题，会导致所有生产的芯片出现瑕疵。及早的发现问题和问题预警，就能够将噩梦扼杀在睡眠之前。如果等到有问题的晶圆或是光刻电路已经变成成品那就无法挽救了。
　　有许多传统的半导体制造厂商与GlobalFoundries展开密切的合作，而这些厂商的工程师们都可以帮助GF解决很多可能遇到的问题。通过APM管理机制，GlobalFoundries可以敞开大门，让合作伙伴帮忙更好的控制产品的品质。在良好的芯片良品率的前提下，还可以进一步提高芯片的产量。而作为GlobalFoundries的客户，也可以准确的掌握GF的生产规划和进程。
　　AMD首批32nm晶圆将会在这里生产，并且最终会在Fab 2工厂中生产
　　APM也意味着机械手的处理速度更快。在一条处理器生产线中，会有很多机械手设备运作。当一个机械手出现问题的时候，整个生产线就不得不停下来。而APM可以很好的控制这些不间断工作的设备，均衡所有生产设备的负载。这样就可以杜绝问题的发生。
　　GlobalFoundries：先进的生产设备
　　GlobalFoundries其实最大的优势就是生产设备。曾经AMD的Fab 36和Fab38工厂已经改名为Fab1（模块1和模块2）。这些工厂都有非常先进的设备，可以实施300mm晶圆的生产。目前模块1已经正在生产AMD的PhenomII处理器，采用45nm的SOI工艺技术。而模块2正在准备32nm芯片的量产，预计在今年年底就可以实现。可以说，德累斯顿这座城市和周边的地区，在未来会成为全世界最先进的半导体制造和研发的热土。
　　而在纽约的Fab2工厂将在今年夏天破土动工。这个花费了40亿美元的工厂，将成为这个星球上最先进的半导体工厂。这个工厂将率先采用32nm技术，此后转产到28nm制程，接着就是22nm制程。GlobalFoundries有望将在Intel之前实现22nm制程，这也将是AMD首次在制程方面超越Intel的重大契机。
　　Fab 2工厂将是一个巨大的设施，同时它的产能也将非常巨大，每个月可以生产35000个晶圆
　　另一个比较有趣的地方是校园，它可以看作是一个扩展的模块3。Fab2工厂首先兴建起来的部分是模块1，不过设计的结构和土地的布局允许其他两个晶圆厂并联在一起，形成一种半独立式的格局。如果GF成功，它将诱使更多企业把他们视为生产合作伙伴，那么这些建筑物可以迅速变成生产厂房。Fab2的工厂整体设计中已经完全考虑到了这种情况。
　　Fab1每个模块每个月可以生产大约25000个晶圆。AMD总计每个月有50000的生产能力，分为块状硅和SOI硅片晶圆。一旦Fab2工厂正式投产，每个月将会有35000的晶圆产能。作为全球的半导体代工厂，这样的产能是必要的。GlobalFoundries会接到来自全世界各地的订单，而不再仅仅是AMD一个客户。
　　如果GlobalFoundries成功了，是我们都非常希望的事情。那么我们就会在阿联酋的阿布扎比看到Fab3和Fab4等工厂拔地而起。阿联酋意图从一个石油生产大国转变成以半导体生产制造的强国。
　　写在最后：曙光乍现
　　在半导体业界作生意，就像是在陡峭的崖壁上攀登。GlobalFoundries今后有相当艰苦的一段路途。但是GF目前已经有了较大的技术优势。作为全世界首屈一指的代工工厂，他们有着一群积极向上的工程团队。在未来相信他们可以从TSMC和UMC手中夺得客户的订单。
　　如果一切按照计划进行，Fab2工厂将包含3个模块，每月产能将达到10万晶圆。如果这个工厂完全实现，那么他将是全球最大的半导体工厂，成为全球半导体技术和制造的驱动力。它有着先进的生产技术，APM会完全掌控整个生产过程。借助自身的先进技术和开放的合作姿态，GlobalFoundries今后会有很多合作伙伴，可以享受许多科研成果。同时GlobalFoundries也有实力将这些科技成功转化为最终产品的技术优势。
　　最后，每一个人都在思考一个问题，如果像NVIDIA这样的公司委托GlobalFoundries制造芯片，其作为AMD的一家子公司，会不会招来许多嫌疑和冷眼？依笔者拙见，如果一旦GlobalFoundries实现了承诺的32nm制程量产，（随后是28nm和22nm制程）那么客户会像潮水般用来，订单会像是雪片般飞来。当然为了保护GlobalFoundries的最大利益和行业道德，GF是不会泄露NVIDIA芯片的秘密的。愚蠢的做法会招来反信托的起诉和订单合同的枯竭。我有足够的把握GlobalFoundries会作出许多姿态，来告诉所有的客户，自己的公证与信条。以便用来减轻像NVIDIA这样公司的恐惧心理。事实上无论是AMD还是NVIDIA都在委托台积电生产GPU。所有最为顶级的显示芯片设计细节都在台积电的工程师之间“共享”。
　　当ATIC融资GlobalFoundries的时候，各种想法和路线都看似非常正确。如果GlobalFoundries没有成功，也并不意味着它会就此沉沦。有阿联酋在背后撑腰它肯定会将精力投入到新技术的研发中，以确保自己在半导体制造领域的优势。然后再依靠自己合作伙伴的关系填补货币债务。今年的12月肯定会非常有意思。我们可以看到究竟谁率先第一个委托GlobalFoundries生产芯片。